膜厚仪招标公告
1.
(略)第二十四研究所,招标项目资金来自自筹资金,出资比例为100%。该项目已具备招标条件,现对膜厚仪进行公开招标。
2.项目概况与招标范围2.1项目名称:
(略)
2.2设备数量:1台
2.3用途说明:
(略)制造生产线上的非金属薄膜厚度测量的全自动化设备,支持手动上下货,支持SEMI所有薄膜量测标准。
(略)可用于无损自动测量逻辑和模拟等各种硅片上薄膜层(多晶,氧化层,Nitride,BPSG,SION,光刻胶等)的膜层厚度T、折射率n、消光系数k。
(略)为整个设备提供一个对外(工厂自动化)及对内(
(略))
(略)接口,其中包含设备前端模块(EFEM)、
(略)、
(略)、
(略)、工控机及供电管理等。本项目购置的膜厚仪为8英寸全新、配置SMIFport、具备EAP通讯功能。
2.4技术要求:具体详见招标文件第五章供货要求。
2.5交货地点:
(略)
2.6交货期:合同生效后6个月。
3.投标人资格要求本次招标实行资格后审,投标人应满足下列资格条件:3.1投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织,具备有效的营业执照或事业单位:
(略)
3.2业绩要求:投标人提供本次投标同型设备从2020年至今的任意一年内用于半导体产线的销售业绩,且一年中累计销售10台及以上;须提供设备采购合同复印件,其内容须体现合同首页及签字或盖章页、合同签订时间、
(略)、以及用于半导体产线的证明材料。
3.3其它要求:本次招标接受代理商投标,代理商投标的需要提供有效的制造商授权。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5投标人必须向招标代理:
(略)
注:投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第
(略)项。
4.招标文件的获取:
(略)
4.2获取:
(略)
(1)凡有意参与本项目的供应商,请务必在本项目采购文件领取截止时间前,
(略)(门户登录地址:
(略)
(2)注册并首次登录后,进入【
(略)-财务管理-收付款及开票信息维护】
(略)(须为供应商基本账户)和供应商开票信息;然后,进入【
(略)-财务管理-收付款及开票信息分配】,
(略)。非首次登陆可省略此步骤。
(3)
(略)中的【采购公告】、【我的邀请】搜索项目名称:
(略)
(4)本项目无需报名审核,供应商可在【标段工作台-招标文件】,点击【购买招标文件】直接在线上支付标书费(支持个人微信:
(略)
(5)
(略)注册、报名过程中如遇不清之处,
(略)联系人:
(略)
4.3售价:500元(售后不退)。
4.4本项目采用资格后审合格制,报名成功不代表评标现场通过资格审查,投标文件中需提供完整、清晰、齐全的资格证明文件。
5.投标文件的递交5.1投标文件递交的截止时间(同投标截止时间,下同)为:2024年1月30日14时00分(北京时间,下同),递交投标文件时间:2024年1月30日13时30分-2024年1月30日14时00分。地点:
(略)
5.2逾期送达或者未送达指定地点:
(略)
6.发布公告的媒介本次招标公告在“
(略)(
(略))、
(略)(
(略))”上发布。
7.联系方式:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)
招标代理:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)(略)
传真:
(略)
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