高精度膜厚测试仪公开招标公告

招标公告
日期：2024年2月29日
（略）：（略）FE0013CDF
项目名称：（略）
（略）受中电科芯片技术（集团）（略）委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024年2月29日发布招标公告。本次招标采用国际公开招标方式：（略）
招标条件1.1项目概况：高精度膜厚测试仪1台。
1.2资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3项目已具备招标条件的说明：已具备。
招标内容2.1交货地点：（略）
2.2用途说明：高精度膜厚测试仪主要用于SAW金属薄膜(AL、Cu、Au、Cr等)、氧化膜（SIO2、SiN）、以及光刻胶厚度等材料的全自动膜厚测试，能实现晶圆上不同芯片位置自动定位、编程进行准确、方便、快捷膜厚测试，适合批生产的在线控制，是生产过程中膜厚准确性和重复性监控的不可缺少的检测手段，具备图形自动识别、机械手传片等功能。
（略）主要由传送模块、（略）、系统、检测控制软件、数据客制化输入输出及防震台等组成，适用于高洁净度环境。
2.3交货时间：合同生效后360天。
投标人资格要求3.1投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3本次招标不接受联合体投标。
3.4投标人必须向招标代理：（略）
招标文件的获取：（略）
4.2获取：（略）
(1)凡有意参与本项目的供应商，请务必在本项目采购文件领取截止时间前，（略）（门户登录地址：（略）
(2)注册并首次登录后，进入【（略）-财务管理-收付款及开票信息维护】（略）（须为供应商基本账户）和供应商开票信息；然后，进入【（略）-财务管理-收付款及开票信息分配】，（略）。非首次登陆可省略此步骤。
(3)（略）中的【采购公告】、【我的邀请】搜索项目名称：（略）
(4)本项目无需报名审核，供应商可在【标段工作台-招标文件】，点击【购买招标文件】直接在线上支付标书费（支持个人微信：（略）
(5)（略）注册、报名过程中如遇不清之处，（略）联系人：（略）
4.3售价：500元（售后不退）。
4.4本项目采用资格后审合格制，报名成功不代表评标现场通过资格审查，投标文件中需提供完整、清晰、齐全的资格证明文件。
投标文件的递交5.1投标截止时间（开标时间）：2024年3月21日14:00分,投标文件递交时间：2024年3月21日13:30分－2024年3月21日14:00分。
5.2投标文件送达地点：（略）
5.3开标地点：（略）
发布公告的媒体本项目公告在《（略）》、（略）（（略））”上发布，（略）上完成注册，中标情况将在《（略）》、（略）（（略））”上公布。
联系方式：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
招标机构：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）、（略）
传真：（略）
电子邮箱：（略）
其他补充说明投标保证金接收银行账户信息：
开户名称：（略）
（略）：（略）（略）
开户行：（略）北京玉泉支行
（略）：（略）0