激光键合机意向公开（无）（第1包）

为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将激光键合机采购意向公开如下：
采购项目名称：（略）
需求概况：
一、采购标的名称：（略）
激光键合机、1台。
二、需实现的主要功能或者目标
拟采购的激光键合机用于微流控芯片的制备，应用于特殊营养功能因子高效筛选、制备、稳定化及应用等试验与测评。
三、需要满足的质量、服务、安全、时限等要求。
（一）配置要求
1.聚焦光斑为点状或线状光斑；
2.点激光至300W，线激光至50-600W；
3.焊线宽度0.2-95mm；
4.外形尺寸：920*1130*1750mm（可调整）。
（二）售后服务及培训
（1）（略），（略）营业执照，（略）售后服务资质，需取得厂家售后服务授权等证明文件。（设置理由：保证售后服务及时可靠）
（2）从安装调试经用户验收当天起，主机质保2年，维修响应时间不超过72小时。
（3）（略），针对本项目的授权及售后服务承诺书。
3.交货周期：180天
初步技术参数：
1.聚焦光斑为点状或线状光斑；
2.点激光至300W，线激光至50-600W；
3.焊线宽度0.2-95mm；
4.外形尺寸：920*1130*1750mm（可调整）。
预算金额：55万元
预计采购时间：2025年1月
注：1.本次公开采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.（略）反馈参与意向和意见建议。

联系人：（略）
联系方式：（略）