[其他]半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告

招标项目名称：（略）
（略）E（略）lmr6Eyl4O
标段名称：（略）
（略）E（略）lmr6Eyl4O001
（略）
（略）
联系人：（略）
开标时间2024年6月20日9时30分开标地点：（略）
中标结果
（略）
中标价24599.505万元
工期（交货期）770
项目负责人李小东
中标内容1.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。2.计划开竣工时间：2026年08月09日3.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。
其他