晶圆回流焊机-DIEBOND-国际招标澄清或变更公告(2)
澄清或变更简要说明:
(略)受招标人:
(略)
1、招标条件项目概况:包2:湿法清洗机(去胶)包3:湿法蚀刻机包6:晶圆回流焊机-FO包7:晶圆回流焊机-DIEBOND包12:终检测试机
资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备
2、
(略):
(略)SUMECA44/07招标项目名称:
(略)
(略)产品名称:
(略)
包2湿法清洗机(去胶)1详见招标文件
包3湿法蚀刻机1详见招标文件
包6晶圆回流焊机-FO1详见招标文件
包7晶圆回流焊机-DIEBOND1详见招标文件
包12终检测试机1详见招标文件
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;4)、如果投标文件是由单位:
(略)
(略)
公告签章
4、招标文件的获取:
(略)
5、投标文件的递交投标截止时间(开标时间):
(略):00投标文件送达地点:
(略)
6、
(略)()
(略)()
(略)()完成注册及信息核验。
(略)公示。
7、联系方式:
(略)
8、汇款方式:
(略)
招标人:
(略)
招标人:
(略)
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