创新中心能力建设项目-变频算法实验室-半导体封测设备采购项目-变更公告

（略）能力建设项目-变频算法实验室-半导体封测设备采购项目变更公告
一、（略）：TC249N0JM二、项目名称：（略）
（略）名称：（略）
1全自动印刷机台1
2SMT贴片机台2
3真空回流焊设备台1
4SPI台1
5AOI台2
6环氧贴片机台2
7粗丝全自动楔焊线机台2
8细丝全自动球焊线机台4
9IPM27专用冲压模具套1
10排片机台1
11IPM27自动切筋成形分离一体机套1
12塑封压机台1
13塑封模具套1
14激光打标机台1
15激光去胶机台1
16空压机组套1
17无氧烘箱台3
4.本项目投标最高限价：1870.00万元7.招标文件的获取：（略）
现变更为：3.项目需求：本项目拟采购货物或服务具体需求如下
（略）名称：（略）
1全自动印刷机台1
2SMT贴片机台2
3真空回流焊设备台1
4SPI台1
5AOI台2
6排片机台1
7IPM27自动切筋成形分离一体机套1
8塑封压机台1
9塑封模具套1
10激光打标机台1
11激光去胶机台1
12空压机组套1
13无氧烘箱台3
4.本项目投标最高限价：839.30万元7.招标文件的获取：（略）
13:30至16:30（北京时间，节假日除外，下同）；
四、联系方式：（略）
项目联系人：（略）