(略)能力建设项目-变频算法实验室-半导体封测设备采购项目变更公告
一、
(略):TC249N0JM二、项目名称:
(略)
(略)名称:
(略)
1全自动印刷机台1
2SMT贴片机台2
3真空回流焊设备台1
4SPI台1
5AOI台2
6环氧贴片机台2
7粗丝全自动楔焊线机台2
8细丝全自动球焊线机台4
9IPM27专用冲压模具套1
10排片机台1
11IPM27自动切筋成形分离一体机套1
12塑封压机台1
13塑封模具套1
14激光打标机台1
15激光去胶机台1
16空压机组套1
17无氧烘箱台3
4.本项目投标最高限价:1870.00万元7.招标文件的获取:
(略)
现变更为:3.项目需求:本项目拟采购货物或服务具体需求如下
(略)名称:
(略)
1全自动印刷机台1
2SMT贴片机台2
3真空回流焊设备台1
4SPI台1
5AOI台2
6排片机台1
7IPM27自动切筋成形分离一体机套1
8塑封压机台1
9塑封模具套1
10激光打标机台1
11激光去胶机台1
12空压机组套1
13无氧烘箱台3
4.本项目投标最高限价:839.30万元7.招标文件的获取:
(略)
13:30至16:30(北京时间,节假日除外,下同);
四、联系方式:
(略)
项目联系人:
(略)
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