陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务

一、投标邀请书
现就陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB（略）加工制作采购任务进行招标，欢迎有资质和能力的单位：（略）
一、（略）：RW-WZ-（略）0
二、招标项目：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB（略）加工制作采购任务
三、招标发布时间：2024年4月19日
四、投标截至时间：2024年4月26日
五、投标地点：（略）
联系人：（略）
二、招标项目内容
（一）项目内容：陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB（略）加工制作采购任务招标项目
（二）建设地点：（略）
（三）招标工程项目工程简介：1、结构类型：钢筋混凝土框架结构（FAB栋为SRC复合结构）2、建筑面积：FAB栋建筑面积97259㎡。
（四）招标范围：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB（略）加工制作采购任务
三、投标人条件
（一）投标人应具有独立企业法人资格;具有相应的企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证等级资质等相关体系认证证书。
（二）在同行业中有较好的信誉，近三年（2021年至递交投标文件截止时）未因安全、质量等问题受到政府主管职能部门的处罚，具备履行合同所需的资金、人员、设备、技术等方面的能力，以及及时、可靠、高效、优质的服务实力。
四、投标人须知
1.工期要求：满足甲方工期要求
2.质量标准：达到合格标准，确保达到国家和行业质量检验评定标准，且满足各分项工程质量验收标准。。
3.安全生产要求：达到《建筑施工安全检查标准》（JGJ59-2011）的合格标准，杜绝发生重大安全事故。
4.招标人：（略）
5.当招标文件、修改通知内容相互矛盾时，以最后发出的通知为准。