安牧泉高端芯片先进封测扩产项目阶段性竣工环境保护验收报告公示

根据《国务院关于修改《建设项目竣工环境保护管理条例》的决定》（国务院令第682号），以及环保部《关于发布《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》的公告》（国环规环评【2017】4号），现将安牧泉高端芯片先进封测扩产项目阶段性竣工环境保护验收信息公示如下：
1、项目名称：（略）
2、建设单位：（略）
3、建设地点：（略）
4、建设内容：本项目租赁麓谷智造示范园已建成标准化厂房从事高端芯片封测，租用厂房建筑面积27481.46m2，主要建设有晶圆（略）、基板预（略）、倒装（略）、正装（略）、后道（略）及配套辅助设施。项目建成后年封测高端芯片5亿颗。由于部分生产线暂未建设，未建生产线及配套的环保设施待建成后另行验收。本次验收范围为安牧泉高端芯片先进封测扩产项目已建生产线主体工程（2.5亿颗高端芯片）、公辅工程及环保工程。
5、公示内容：安牧泉高端芯片先进封测扩产项目阶段性竣工环境保护验收报告（包括三部分内容，分别是第一部分：安牧泉高端芯片先进封测扩产项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表；第二部分：验收意见；第三部分：其他需要说明的事项）（详见附件）
6、公示时间：2024年4月25日至2024年5月24日（20个工作日）
7、联系人：（略）
8、联系电话：（略）
附件1：安牧泉高端芯片先进封测扩产项目阶段性竣工环境保护验收报告.pdf33.0MB,下载次数0