动力总成事业部/发动机车间(成都)芯片贴片so-20-300mil意法半导体竞价采购候选人公示发布时间:
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项目信息采购项目名称:
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采购人:
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联系人:
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采购方式:
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公示开始时间:
(略):00:34公示截止时间:
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-->候选人公示包件名称:
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排名
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1防护罩XD001L=175*H=3鑫达无人民币/防护罩XD001L=175*H=3鑫达1PC第一名:
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第二名:
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第三名:
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2芯棒CD-HSK63-000BOSSCHUCK无人民币/芯棒CD-HSK63-000BOSSCHUCK1PC第一名:
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第二名:
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第三名:
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3扭矩传感器(量程0-500NM)内含(Z00485系统)德森特无人民币/扭矩传感器(量程0-500NM)内含(Z00485系统)德森特1PC第一名:
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第二名:
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第三名:
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4无刷电机60V2200W全套锡安驰无人民币/无刷电机60V2200W全套锡安驰1PC第一名:
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5芯片贴片so-20-300mil意法半导体无人民币/芯片贴片so-20-300mil意法半导体10PC第一名:
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