招标单位:
(略)
项目名称:
(略)
联系人:
(略)
项目概况:木瓜至庙沟门(K13+300—K20+200段)6.9
(略)整治1.对K13+300-K15+443
(略)面采取功能性修复养护:
(略)4cm沥青面层,处理点病害后,重新铺筑5cmAC-16中粒式沥青混凝土面层+1cm热沥青同步碎石封层。对K15+443-K17+540
(略)段采取结构性修复养护、
(略)段采取功能性修复养护:①
(略)段:挖除破碎板及基层共55cm,重新铺筑25cm水泥混凝土面板+30cm水泥稳定碎石基层;②
(略)段:
(略)面板25cm,重新铺筑25cm水泥混凝土面板。对K17+540-20+200
(略)段采取功能性修复养护:处理点病害后,
(略)面板35cm或30cm,重新铺筑35cm或30cm水泥混凝土面板。2.沉陷石灰土改为5%水泥土,坑槽处治石灰土碎石改为C15素混凝土。3.
(略)4cm沥青面层,处理点病害后,重新铺筑5cmAC-16中粒式沥青混凝土面层+1cm热沥青同步碎石封层。
(略)接缝采用SBS改性沥青灌缝。4.
(略)段增设C25
(略)肩。
招标内容:
(略)整治项目
估算总投资额552万元
资金来源上级拨
(略)财政补助
预计招标时间
(略)
其他事项最终以预算审查结果为准
备注:本次公开招标计划是本项目的初步安排,具体情况以招标公告和招标文件为准。
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