集成电路装备研发及测试项目（研发综合楼）-精装工程-公开招标公告

（略）装备研发及测试项目（（略））-精装工程-公开招标公告(（略）：2023-YW-（略）)
招标项目所（略）：（略）
一、（略）装备研发及测试项目（（略））-精装工程（（略）：2023-YW-（略）），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金，（略）。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围项目规模：详见其他公告内容。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1个标段，本次招标为其中的：
001第1包
三、投标人资格要求001第1包：
详见其他公告内容
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取：（略）
获取：（略）
五、投标文件的递交递交截止时间：2024年06月20日10时00分00秒
递交方法：现场递交
六、开标时间及地点：（略）
开标地点：（略）
七、其他公告内容1.（略）装备研发及测试项目(（略）)已批准建设，（略），建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%。项目已具备招标条件，（略）（（略））精装工程进行公开招标。
2.项目概况与招标范围2.1工程建设地点：（略）
2.2工程规模：F5F1地块（30214平方米），（略）装备研发及测试项目(（略）)，总建筑面积72530.47平方米，地上53892.5平方米，地下两层18637.97平方米，框架剪力墙结构。（略）地下一层、地下二层电梯厅,地上一至十层电梯厅、卫生间及局部（略）域,使用功能不变,装修面积为16021平方米。预算金额约为3500万元。
2.3工程计划工期：160日历天；
2.4招标范围：包括但不限于墙体工程、顶面工程、地面工程、办公室门工程、饰面工程、防水工程、室内装修工程、室内电气照明、卫生洁具、厨房设备等招标文件所述施工图纸及工程量清单范围内的全部内容；
2.5质量标准：合格；
2.6施工现场安全生产标准化管理目标等级：达标。
3.投标人资格要求3.1基本要求：投标人须具有独立法人资格，具有有效的营业执照；
3.2资质条件：投标人须具备建筑装修装饰工程专业承包壹级（含）及以上资质，且具备有效的安全生产许可证，并在人员、设备、资金等方面具有相应的深化设计、施工能力；
3.3项目经理：（略）
3.4业绩：投标人2021年1月1日以来具有单项工程合同金额3000万以上公共建筑装修工程业绩，不低于3个；
3.5技术负责人资格：技术负责人具有相关专业高级及以上职称；
3.6信誉要求：投标人未被列入失信被执行人记录名单，以“信用中国”网站（（略）.cn）查询的结果为准；
3.7本次招标不接受联合体投标。
4.招标文件的获取：（略）
4.2获取：（略）
（1）（略）（（略）.cn），（略）注册过的可直接登录，未注册的请先注册（平台注册免费,（略）发布的所有项目）。
（2）登录后查找并参与本项目，按提示完成购标申请,并点击“去结算”进入“我的购物车”界面，勾选本项目。
获取：（略）
招标文件费发票由招标代理：（略）
5.投标文件的递交5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年6月20日10时00分；
5.2投标文件递交地点：（略）
八、监督部门本招标项目的监督部门为/。
九、联系方式：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：/
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
电话：（略）
电子邮件：（略）@163.com
招标人：（略）
招标人：（略）
（略）（略）92297