等离子清洗机

（略）:CMEIAS（略）
成交总额：526000.0
申购主题:等离子清洗机,高压极化仪,微波协同组合工作站
送货时间：合同签订后7天内送达
采购单位：（略）
安装要求：免费上门安装（含材料费）
竞价开始时间：（略）:18:31
收货地址：（略）
竞价截至时间：（略）:09:26
币种：人民币
付款方式：（略）
备注说明：1.交货期说明：等离子清洗机和高压极化仪为合同签订后7天，微波协同组合工作站为合同签订后15天2.需要送货上门，安装调试，不接受快递物流
质疑说明：如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位：（略）
采购项：等离子清洗机
数量：1.0
品牌：100000.00
（略）：CPC-Fplus
单项预算：-1
成交总价：94000.00
成交单价：94000.00
成交供应商：（略）
质保及售后服务：质保2年，中标方必须亲自送货到用户指定地点：（略）
技术参数：[{"key":"1","value":"1.主要应用于样品表面清洁、活化、键合、去胶、金属还原、简单刻蚀、表面有机物去除、疏水实验、镀膜前处理等，免维护，无需任何耗材。\n2.PLC工控机控制整个清洗过程，手动、自动两种工作模式。\n3.HEPA高效过滤，气体返填吹扫，防止二次污染。。\n4.7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，20个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。\n5.双路气体控制。\n6.316不锈钢、石英真空舱可选择，（略）采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。\n7.电容式等离子激发方式：（略）
技术参数：[{"key":"1","value":"1.主要应用于样品表面清洁、活化、键合、去胶、金属还原、简单刻蚀、表面有机物去除、疏水实验、镀膜前处理等，免维护，无需任何耗材。\n2.PLC工控机控制整个清洗过程，手动、自动两种工作模式。\n3.HEPA高效过滤，气体返填吹扫，防止二次污染。。\n4.7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，20个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。\n5.双路气体控制。\n6.316不锈钢、石英真空舱可选择，（略）采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。\n7.电容式等离子激发方式：（略）
采购项：高压极化仪
数量：1.0
品牌：45000.00
（略）：SPD20KVCP
单项预算：-1
成交总价：42000.00
成交单价：42000.00
成交供应商：（略）
质保及售后服务：质保1年，中标方必须亲自送货到用户指定地点：（略）
技术参数：[{"key":"1","value":"1)极化电压：DC0-20KV可调；\n2)击穿保护电流：1mA；\n3)极化温度：RT-200°C，控温精度：≤±2°C;\n4)极化方式：（略）
采购项：微波协同组合工作站
数量：1.0
品牌：400000.00
（略）：XH-300PE
单项预算：-1
成交总价：390000.00
成交单价：390000.00
成交供应商：（略）
质保及售后服务：质保1年，中标方必须亲自送货到用户指定地点：（略）
技术参数：[{"key":"1","value":"1仪器具备高温高压条件下，微波与超声波的协同组合使用功能，可在非金属的微波高压反应釜中插入超声波探头，实现高压密闭体系下的微波超声波协同组合功能；并且同时满足微波常压、微波高压、微波超声波常压等多种工作模式，可进行至少8位平行的微波高压合成实验，具有一机多功能，不需外设超声波电源，为协同组合一体机；\n2同轴同向匀速旋转转盘，360°单向非往复旋转，使样品在微波的环境中受热更加均匀，极大增加了仪器的精密度和样品水热合成的一致性和检测的精确度，转盘旋转时温度传感器相对于转盘静止，防止导线缠绕打结。不接受非单向旋转转盘；\n3全罐磁力搅拌功能，可实现在转盘进行360℃单向非往复旋转的情况下，配合置于高压釜内的磁子同时进行8位的磁力搅拌功能，8个高压釜内的搅拌转速相同且实时连续可调，转速≥500rpm，转盘旋转时，8个搅拌点位跟随转盘旋转并与转盘相对静止，连续搅拌，不中断、无间歇，不接受固定位置磁力搅拌，每个釜内的搅拌转速一致，以提升反应体系的均匀性和一致性。\n4微波频率：2450MHz；采用专业磁控管，微波功率0~2000W连续输出，功率连续自动可调，采用PID精确控制算法；\n5超声波频率：25±1KHz；超声波功率≥1500W连续可调，超声波脉冲工作时间占比任意可设；超声波频率自动跟踪，具备扫频锁频功能；高压体系下超声波最高工作温度≥240℃；超声波换能器为封闭式固定安装，不可移动，不裸露在外也不可从上部拔出，避免漏电、微波泄漏等安全隐患；\n6微波超声波协同组合控制功能，即温度恒定模式下，微波功率以及超声波占空比会随温度的变化而相应自动调节，以保证温度的稳定。温度达到设定值，微波超声波协同使用时，控温波动≤±2℃。\n7速率升温，程序控温，常压体系温度控制范围：0~300℃，微波高压体系温度控制范围：0~260℃，微波超声波高压体系温度控制范围：0~240℃；采用Pt1000高精度接触式温度传感器，非红外侧面测温，须采用插入式高精度温度传感器实时监测水热合成釜内样品温度，并具有程序温度控制功能，测温精度≤±0.2℃，控温精度≤±1℃；（提供传感器检定校准证明材料）\n8压力控制范围：0-10MPa，最高耐压15MPa，微波高压体系最高工作压力≥6MPa（870psi），微波超声波高压体系最高工作压力≥4MPa（580psi），测压精度≤±0.01MPa，检测频率150-200个数据/秒；\n9温度/（略），实时检测反应体系中的温度/压力变化，达到设定的温度/压力值时仪器自动控温控压，同一条程序既能够设定温度梯度程序，也能够设定压力梯度程序，温度和压力同时控制，两者缺一不可。当温度或压力任意测量值超标则仪器自动报警并切断功率发射；为了使用的安全性，不接受温度单一主控或者压力单一主控的仪器\n10配置专用于高压密闭体系下微波超声波组合功能的反应釜，容积≥250ml，最高工作压力≥4MPa（580psi）；最高工作温度≥240℃；耐压外罐的罐体罐盖均采用高强度材料聚醚醚酮树脂（PEEK）整体压铸制成，高温高压下无损坏；最高工作温度≥260℃；最高工作压力≥6MPa（870psi）；\n11泄压方式：（略）