钠电子产业园（一期）回填项目

钠电子产业园（一期）回填项目项目名称：（略）
（略）南开审批投资审字[2024]13号
项目总投资（万元）987.23招标估算额（万元）803.623963资金来源及构成财政资金
招标人：（略）
（略）
招标项目概况本项目主要为土方回填，分为三个标段实施，总占地约550亩，回填标高2.6米，总回填方量约353863.48立方米，同时对附近部分建筑物及构筑物进行拆除。
招标内容与范围本项目共分为三个标段，一标段场地标回填绝对标高2.60m，填方量为117303.10立方米，挖方量为16.90立方米，实际填方为117286.20立方米；二标段场地标回填绝对标高2.60m，填方量为115900.78立方米，挖方量为825.80立方米，实际填方为115074.98立方米；三标段场地标回填绝对标高2.60m，填方量为123359.30立方米，挖方量为1857.00立方米，实际填方为121502.30立方米。
预计发布招标公告时间2024年06月20日
（略）;（略）;（略）;（略）
备注本计划表所列招标信息均为暂定，仅供潜在投标人参考，最终以实际发出的招标文件为准。