多项目晶圆（CD2401 MPW） 竞价公告（JJ24061314013451）

说明：各有关当事人对竞价公告内容有异议的，可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
一、基本信息
（略）：JJ（略）451
项目名称：（略）
项目预算(元)：193,850.00报价方式：（略）
采购单位：（略）
最少报价家数：3联系电话：（略）
联系手机：******电子邮箱：（略）
异议反馈：******
开始时间：（略）:44:09截止时间：（略）:00:00
二、资格条件
资格条件：多项目晶圆（CD2401MPW），SMIC0.18μmBCDE工艺，50颗芯片；乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
三、商务要求
付款方式：（略）
交付时间：签订合同后30天送货。
交付地址：（略）
质保期及售后要求：质保方案1年，售后服务1年
其他要求：无
四、技术要求
（略）标的名称：（略）
1多项目晶圆（CD2401MPW）1.00项中芯国际是多项目晶圆（CD2401MPW），SMIC0.18μmBCDE工艺，50颗芯片。乙方需辅助甲方完成后端设计流程，包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档；乙方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道
五、附件
（略）附件名称：（略）
本页面提供的内容由采购人：（略）