芯片压合设备采购项目国际招标公告（1）

（略）受招标人：（略）
公告。本次招标采用传统招标方式：（略）
1、招标条件项目概况:（略）拟采购芯片压合设备1套，具体要求详见招标文件。
资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备2、（略）:（略）HOLLY177招标项目名称：（略）
（略）产品名称：（略）
1芯片压合设备1套详见第八章货物需求一览表及技术规格
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:（1）境内投标人应有独立法人资格和经营许可，须提供营业执照（复印件加盖公章）；（2）境外投标人应有独立法人资格和经营许可，须根据其所在国规定提供相关证明文件或声明；（3）若投标人不是所投产品制造商，投标人必须具有下列授权文件之一：1）产品制造商或出具的授权函正本；2）投标人取得的产品代理证书复印件（正本备查）。
（4）投标人具有履行合同所必需的能力并提供证明材料。
是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以4、招标文件的获取：（略）
8、其他补充说明其他补充说明:（略）（https://（略））（略）（https://（略））完成注册及信息核验。（略）公示。