广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程） 验收公示

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评[2017]4号）等相关规定，（略）半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）竣工环境保护验收报告公示如下：
项目名称：（略）
建设地点：（略）
建设单位：（略）
公示内容：验收报告（监测报告）、验收意见，详见附件。公示时间：2024年7月05日-2024年8月02日公示期间，对上述公示内
容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位：（略）
附件1：验收报告.pdf2.3MB,下载次数0
附件2：验收意见.pdf2.4MB,下载次数0
附件3：监测报告(1).pdf20.7MB,下载次数0
附件4：监测报告(2).pdf3.6MB,下载次数0
附件5：监测报告(7).pdf18.7MB,下载次数0
附件6：监测报告(4).pdf566.9KB,下载次数0
附件7：监测报告(6).pdf8.5MB,下载次数0
附件8：监测报告(5).pdf4.6MB,下载次数0
附件9：监测报告(3).pdf1.7MB,下载次数0
附件10：监测报告(8).pdf2.9MB,下载次数0