真空磁控溅射镀膜设备采购项目国际招标公告（1）

真空磁控溅射镀膜设备采购项目-国际招标公告
（略）受招标人：（略）
1、招标条件项目概况:拟采购真空磁控溅射镀膜设备，能够实现8英寸基底的薄膜沉积，能制备厚度差异在±5%（8英寸）的硫系化合物、氧化物，Au，Ag，Ti，SiO2等材料的薄膜沉积。配备至少1个直流和1个射频电源，可以实现2个靶位的共溅射沉积。具有氩等离子体轰击，实现轻微刻蚀。
实验室科研加工半导体材料应用，主要用于硫系化合物，氧化铟锡，Au，Ag，Ti，SiO2等材料在基片上的薄膜沉积。
资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备
2、（略）:（略）Z（略）招标项目名称：（略）
（略）产品名称：（略）
1真空磁控溅射镀膜设备1溅射腔室、搬运室、（略）、（略）、控制等单元，系统可由设备前
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1、投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2、投标人应为投标产品的制造商或其合法代理商，代理商投标应提供投标产品的制造商针对本项目的正式授权；3、（略）（（略），网址为：（略））上完成有效注册；4、本项目不允许联合体投标；5、本项目不接受分包或转包。
是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取：（略）
（略）
公告签章
招标文件领购地点：（略）
5、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:（略）:30投标文件送达地点：（略）
招标人：（略）
招标人：（略）
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