半导体产业园项目

半导体产业园项目（略）
（略）建设工程项目招标计划表

项目名称：（略）
半导体产业园项目
建设单位：（略）
（招标人：（略）
（略）
（略）
桐发改投函〔2024〕20号
主要建设内容
拟新建标准厂房，计划新建面积总建筑面积约48886.5平方米。
招标项目
（略）
工程（标段）名称：（略）
招标内容
计划招标
时间
预估合同
金额(万元)
1
半导体产业园项目设计
设计招标
（略）:00:00
360.0700
2
半导体产业园项目监理
监理招标
（略）:00:00
250.6000
3
半导体产业园项目
施工招标
（略）:00:00
18577.0000
备注
本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准

相关附件：
【招标计划发布】
本项目监管部门：投诉电话：