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项目名称:
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建设规模:本项目计划总有投资5亿元,总用地面积约100亩,引进国内外先进半导体技术,形成年产500台(套)半导体设备的生产能力等,共三个标准厂房、
(略)及其配套配电房、传达室及室外配套工程。其中1#标准厂房:建筑面积19101.91㎡,计容面积31801.85㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;2#标准厂房:建筑面积19101.91㎡,计容面积31801.85㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;3#标准厂房:建筑面积7631.9㎡,计容面积12594.99㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;
(略)建筑面积6065.31㎡(其中地下122.52㎡),建筑层数为6层。
第一名:
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投标报价:138,832,433.00元
第二名:中国建筑一局(集团)
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投标报价:136,291,890.89元
第三名:
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投标报价:139,430,205.00元
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