正通研发广场（方案及施工图设计）

正通研发广场（方案及施工图设计）（略）
招标项目名称：（略）
标段名称：（略）
招标单位：（略）
拟备案主管部门：（略）住房和建设局
工程专业类型：设计
是（略）域工程：否
招标项目建设地点：（略）
招标估价（万元）：1000
招标方式：（略）
是否采用BIM评审方式：（略）
预计招标时间：（略）至（略）
预计项目概况：该项目主要建设内容:（略）A（略）、总用地而积31260.44㎡，计容总建筑面积161700㎡。项目拟打造成集汽车车身电子、（略）络、（略）、（略）、汽车传感器、（略）、（略）(ESP)、导航设备(GPS)、胎压监测(TPMS)等设备产品技术研发、应用服务解决方案设计与实施为一体的汽车创新服务产业研发基地。项目总投资:201857.20万元；本次招标范围：建筑设计(方案设计、初步设计、施工图含装配式、BIM设计、施工现场服务);绿色建筑专篇；包含但不限于方案设计（含投资概算）、初步设计（含初步设计概算）、施工图设计、施工配合、竣工验收、竣工图编制等涉及本项目的一切设计工作。
发布人名称：（略）