江西金昱丰电子科技有限公司年产100KK高精密电路基板封装项目

（略）（略）-（略）
（略）年产100KK（略）基板封装项目
建设项目（略）域（略）
建设地点：（略）
详细地址：（略）
项目总投资100000万元
建设规模及内容租用标准厂房（略）栋，建筑面积40000平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机ICT等，主要生产材料FCCL、CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试-FQC，年产值5亿人民币。租用标准厂房（略）栋，建筑面积40000平米。主要生产设备有SMT贴片机，点胶机ICT等，主要生产材料FCCL、CVL、电子零件等，主要流程IQC-SMT-点胶-冲型-测试-FQC，年产值5亿人民币。
（略）
开工时间2024年07月
竣工时间2024年07月
项目类型备案类
备案状态已备案
FF000E;()DD000E;EE000E;