SZUCG20241776FW 玻璃封装射频SiP 中标（成交）结果公告

一、（略）：
SZUCG（略）FW
二、项目名称：（略）
玻璃封装射频SiP
三、中标（成交）信息
供应商名称：（略）
供应商地址：（略）
中标（成交）金额：477,500.00元
四、主要标的信息
名称：（略）
玻璃封装射频SiP
服务范围
1、基于具有自主产权的射频EDA软件，建立玻璃基TGV、RDL两类互连结构的模型库。2、开发C波段集成数控移相器和滤波器的SiP模组及Ka波段集成数控移相器和低噪放SiP模组各1套。
服务要求
1、TGV、RDL两类互连模型需要适配主流的SPIC仿真器，支撑低损耗高隔离三维互连结构开发，同时提供具有自主产权的电磁场仿真工具的验证对比。2、提供Ka波段集成数控移相器和低噪放的SiP模组样片≥4套，要求满足如下技术指标：工作频率：25-31GHz；数控bit单元数：≥6；增益：≥9dB；接收噪声系数：≤5dB;模块尺寸：4×4mm；重量：≤20g。3、提供C波段集成数控移相器和滤波器的SiP模组样片≥4套，要求满足如下技术指标：工作频率：5-6GHz；数控bit单元数：≥6；移相器插入损耗：≤6.5dB；滤波器通带损耗：≤3.9dB；模块尺寸：7×7mm；重量：≤20g。
服务时间
在合同签订后60天（日历日）内完成。
服务标准
依照本项目采购文件需求内容、签署的采购合同及成交供应商在谈判中所作的一切承诺进行验收。项目验收应达到全部指标合格。
五、评审委员会（谈判小组）成员名单：
葛磊，李存焕，黄淑霞，陆元明，储颖
六、公告期限
2024年07月16日至2024年07月19日
七、其他补充事宜
1.中标通知书
采购人：（略）
2.供应商质疑
投标供应商认为中标结果使自己的权益受到损害的，应当自本公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出质疑。质疑材料可以采用现场或邮寄方式：（略）
3.投标文件
采购人：（略）
八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式：（略）
1.采购人：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
2.项目联系方式：（略）
联系方式：（略）