为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将杭州电子科技大学2024年7月至8月采购意向公开如下:
采购单位:
(略)
采购项目名称:
(略)
采购品目A
(略)放大器
采购需求概况RHD2164封装芯片(BGAchipPart#D8215),RHS2116封装芯片(QFNchipPart#D5716),RHS32-channelstim/recordheadstage,RHD3-ft(0.9m)standardSPIinterfacecable,RHDdualheadstageadaptercompatiblewith16ch–64chRHDheadstages,RHS3-ft(0.9m)StimSPIinterfacecable(formerlypartnumberM3203),RHD2164裸片(barediePart#P8005),RHS2116裸片(barediePart#P8003)
预算金额(元)217760
预计采购时间2024年07月
中小企业预留情况不预留
落实政府采购政策功能情况
联系人:
(略)
联系电话:
(略)
备注/
杭州电子科技大学
2024年07月17日
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【咨询客服】 |
王智芬 |
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