西南交通大学-竞价公告（CB106132024000105）

首页采购需求竞价需求西南交通大学-竞价公告(CB（略）0105)发布时间：（略）:11:39截止时间：（略）:20:12基本信息：申购主题：FRD晶圆采购报价要求：国产含税发票类型：增值税普通发票付款方式：（略）
备注说明：
采购明细：序号数量/单位：（略）
1FRD晶圆260000(个)（略）D30U120ASFRD晶圆要求：（1）芯片尺寸为3.1mm*6.5mm；（2）额定参数：电压为1200V，电流为30A；（3）导通压降：VF≤2V(典型值)，条件：I=30A，Tj=25℃；（4）VF为负温度系数；（5）反向恢复时间：Trr≤40ns，测试条件：IF=1A,VR=30V,di/dt=-200A/us，Tj=25℃；（6）芯片最高结温为175℃。（7）wafer包装尺寸size=200mm。1、按行业标准提供服务；2、（略）点：（B）A.是B.否“本地”指采购单位：（略）
（略）地址：（略）