西安天光半导体有限公司军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目调试时间公示

根据《建设项目环境保护管理条例》、《关于发布（建设项目竣工环境保护验收暂行办法）的公告》（国环规环评【2017】4号）等要求，我单位：（略）
项目名称：（略）
建设单位：（略）
建设地点：（略）
建设概况：本项目拟在103厂房二层的万级洁净厂房内，购置设备、仪器43台/套，建设具有国际先进水平的军民两用半导体分立器件封装生产线1条。
（略）军民融合产业化半导体器件封装生产线建设项目
调试日期为：2024年6月26日至2024年6月28日。
（略）有任何意见或建议，（略）的联系人：（略）
（略）
联系电话：（略）