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采购半导体设备第十一批国际招标公告(1)

所属地区:北京 - 北京 发布日期:2024-07-26
所属地区:北京 - 北京 招标业主:登录查看 信息类型:招标公告
更新时间:2024/07/26 招标代理:登录查看 截止时间:登录查看
咨询该项目请拨打:187-8889-8240
(略)受招标人:(略)
包1最终抛光机1台用于对对硅片正面进行抛光/
包2单面磨削机1台用于对硅片表面进行磨削/
包3几何参数测试仪1台用于测量硅片的形状、平坦度/
包4APCVD(二氧化硅薄膜生长设备)1台用于在硅片表面生长二氧化硅薄膜/
包5外延炉1台用于300mm硅片N型及P型外延生长/
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:(一)投标人需满足《机电产品国际招标标准招标文件》(第一册)(商务部机电和科技产业司编)第一章投标人须知中关于合格投标人的规定;(二)投标人如为境内企业,提供企业法人营业执照或事业单位:(略)
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