招标公告光检机项目已具备招标条件。资金来源为自筹资金,出资比例为100%,中科信工程咨询(北京)
(略)(招标代理:
(略)
1.招标范围
1.1货物名称:
(略)
1.2
(略):
(略)6A001
1.3基本要求:光检机主要用于检查芯片封装后的外观检测,比如正面的划伤、缺角、气泡等;产品底面的异物、划伤、缺角、损伤、球径、球高(3D)等;可支持检验封装型式包含CSP、LGA、QFN,BGA,QFP、SOP等。
1.4数量:1台。
1.5交货期:合同签订后4周内。
1.6项目现场:江苏
(略)。
2.对投标人的资格要求
2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织,具有独立承担民事责任能力。
2.2本次招标要求提供2023年1月1日以来(以签订合同时间为准),投标人或制造商签订所投本项目同类产品的销售业绩(所有业绩销售量累计10台以上)。提供合同复印件(至少应包含合同首页、合同产品内容所在页、合同金额所在页、合同签字或盖章页)。
2.3投标人如果为代理商,应提供制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理:
(略)
3.招标文件获取:
(略)
3.1凡有意参加投标者,请于2024年7月26日至2024年8月2日17时(北京时间,下同),
(略)(网址:
(略).cn,注册操作咨询电话
(略))购买并下载招标文件,现场不予受理。
3.2招标文件每套售价人民币800元(
(略)登记的电子邮箱:
(略)
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2024年8月20日13时30分,地点:
(略)
4.2逾期送达的、未送达指定地点:
(略)
5.开标
开标时间同投标文件递交的截止时间,开标地点:
(略)
6.发布公告的媒介
(略)、
(略)、
(略)上发布。
7.联系方式:
(略)
招标人:
(略)
地址:
(略)
联系人:
(略)
电话:
(略)9
招标代理:
(略)
地址:
(略)
售卖联系人:
(略)
电话:
(略)
项目负责人:范经理:
(略)
电话:
(略)
传真:
(略)
电子邮件:
(略)@zonkex.com
2024年7月26日
(略)(略)22201
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