奕斯伟板级封装系统集成电路项目国际招标公告（1）

中电商务（北京）（略）受招标人：（略）
（略）CDECHEN1/55倒装芯片键合机（大芯片）1台该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，（略）具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。（略）执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。RMB1500/USD250
（略）CDECHEN1/56倒装芯片键合机（小芯片）1台该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，（略）具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。（略）执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。RMB3000/USD500
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家（略）(美元):