中交一航局吉林高新区半导体产业园项目混凝土招标

（略）吉林（略）半导体产业园项目招标公告
（略）吉林（略）半导体产业园项目吉林（略）半导体产业园项目（项目名（项目名称：（略）
（略），，招招标项目标项目资资金来自金来自自有资金自有资金（资金来源），（资金来源），出出资资比比例例为为100%。。该该项目已具备招标
条件，件，现现对对商品混凝土商品混凝土（物资（物资名名称：（略）
项目概况与招标范围吉林（略）半导体产业园项目（略）（略），总用地面积为940278平方米，总建筑面积平方米，总建筑面积80282平方米，合同工期为870天。本次招标采购物资为吉林（略）半导体产业园项目（设备用房天。本次招标采购物资为吉林（略）半导体产业园项目（设备用房1.2、厂房、厂房（略）、员工宿舍、库房、门卫）的混凝土。招标范围：见下表见下表。列表中的物资交货地点：（略）
（略）物资名称：（略）
1商品混凝土C15《混凝土强度检验评定标准》GB/T50107—2010、《预拌混凝土》GB/T（略）、《砌筑砂浆配合比设计规程》JGJ/T98-2010《建筑砂浆基本性能试验方法标准》JGJ/T70-2009、《普通混凝土配合比设计规程》JGJ55-2011m³1953.32
2商品混凝土C15细石m³878.19
3商品混凝土C20m³497.35
4商品混凝土C20细石m³88.49
5商品混凝土C25m³1427.11
6商品混凝土C25+P6m³292.92
7商品混凝土C30m³14597.49
8商品混凝土C30+P6m³17.43
9商品混凝土C30+P8m³664.89
10商品混凝土C35m³164.71
11商品混凝土C35+补偿收缩混凝土m³67.32
12商品混凝土C40m³170.58
18合计m³20819.8
投标人资格要求3.1本本次次招标要招标要求求投标人投标人须须具具备中华人民共和国境内依法注册、具有独立法人资格、（略）中交一航局南
（略）合格供应商及以上商品混凝土生产、销售资质资质，项目目相应的相应的供供货货能能力。具有较好的物资生产和供应经验的业绩业绩，，并具有并具有与与本本招招标
3.2本本次次招招标标不接受不接受（接受（接受或或不接不接受受））联联合合体体投标。投标。联联合体合体投投标标的的，，应应满足下满足下列列要要求：求：/。
3.3单位：（略）
（略）（略）并且已通过招标人：（略）
5.2逾逾期期送送达达的投的投标文标文件，（略）将予予以以拒拒收。
5.3电子采购的供应商报价文件由电子报价表及附件共同组成。当电子报价表与附件内容冲突时，应以电子报价表的数据为准。5.4（略）设置的时间为准。