点锡机固晶机采购终止公告

南方科技大学SUSTech-JC-（略）终止公告项目名称：（略）
（略）SUSTech-JC-（略）
项目类型货物类
成交方式：（略）
采购方式：（略）
终止理由项目发布公告后，如需终止后续采购活动，应按照《项目终止审批流程》完成审批，（略）。
公告发布时间（略）:46:20
预算(元)880000.00
项目预算是否含税国产含税
备注
采购明细
（略）名称：（略）
1
点锡机
1
台
是否接受进口
拒绝进口
品牌
无推荐品牌
（略）
（略）
技术规格及参数
1设备功能要求全自动高速点锡机，可以在SMT、BGA、MEMS、半导体等领域中实现高速点锡或胶水等介质，具有固定元器件、防水、防尘、保护、防震作用2点锡机技术参数与规格要求2.1性能参数1）UPH：≥4K/H2）轨道范围：XY50*50—350*550mm3）X/Y/Z重复定位精度：±（略）@4sigma(CPK＞1.33)4）X/Y/Z定位精度：±（略）@4sigma(CPK＞1.33)5）运动驱动方式：（略）
质保期
质保期1年
售后要求
1.终身免费提供工艺辅助和培训；2.软件终身免费升级；3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人：（略）
2
固晶机（核心货物）
1
台
是否接受进口
拒绝进口
品牌
无推荐品牌
（略）
（略）
技术规格及参数
1设备功能要求固晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。2固晶机技术参数与规格要求2.1系统性能参数1）UPH：≥4K/H2）设备固晶位置精度公差：≤±15um；3）粒子（芯片）旋转校角度精度：±1°；4）粒子（芯片）尺寸：0.15*0.15*0.1-0.4*0.4*0.7mm；5）晶环尺寸：6英寸子母环和4寸铁环6）图像识别：≥256级灰度；7）分辨率：≥720*540像素；8）吸晶压力：可调30g—250g；9）固晶压力；可调60g—250g；10）载具长度：120-200mm；11）载具宽度：75-120mm；12）载具厚度：0.1-5mm；2.2选配功能1）收料机构2）（略）3）（略）定制3所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品（包括零部件），如安装或配置了软件的，须为正版软件。
质保期
质保期1年
售后要求
1.终身免费提供工艺辅助和培训；2.软件终身免费升级；3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人：（略）
付款方式：（略）
交货期合同签订后50天（自然日）内，具体时间根据学校要求提前7天（自然日）通知送货
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