更正公告一、
(略):YNZC2024-G1-03428-YNSZ-0198
原公告的采购项目名称:
(略)
首次公告日期:
(略):00:00.0
二、更正信息更正事项;采购文件
更正内容:1、更正事项:第5项“
(略)展示窗口”:更正前内容:2.像素密度:≥409600点/平方,SMD表贴三合一封装;箱体尺寸600(W)x337.5(H),箱体厚度≤43mm,模组尺寸150x168.75,模组厚度MAX≤10厚度MIN≤2.0;更正后内容:2.像素密度:≥409600点/平方米;2、更正事项:第18项“
(略)展示窗口”:更正前内容:2.像素密度:≥409600点/平方,SMD表贴三合一封装;箱体尺寸600(W)x337.5(H),箱体厚度≤43mm,模组尺寸150x168.75,模组厚度MAX≤10厚度MIN≤2.0;更正后内容:2.像素密度:≥409600点/平方米;3、更正事项:第41项“教师机”:更正前内容:▲1.云终端采用X86架构,CPU主频≥3.6GHz,四核八线程;内存容量≥8GB,硬盘容量≥512GSSD;▲7.
(略)使用;更正后内容:▲1.云终端采用x86、arm等架构,CPU主频≥3.6GHz,四核八线程;内存容量≥8GB,硬盘容量≥512GSSD;▲7.
(略)使用;4、更正事项:第42项“学生机”:更正前内容:▲1.云终端采用X86架构,处理器主频≥2.4GHz,内存容量≥4G,存储≥64G,配置USB2.0接口≥4个、USB3.0接口≥1个、1对音频输入输出接口、1
(略)接口、1个VGA接口、1个HDMI高清接口;含键鼠套装;▲7.
(略)使用;更正后内容:▲1.云终端采用x86、arm等架构,处理器主频≥2.4GHz,内存容量≥4G,存储≥64G,配置USB2.0接口≥4个、USB3.0接口≥1个、1对音频输入输出接口、1
(略)接口、1个VGA接口、1个HDMI高清接口;含键鼠套装;▲7.
(略)使用。
更正日期:
(略):00
三、其他补充事宜其他:原投标截止时间及开标时间“2024年08月19日10点00分(北京时间)”,现更改为:“2024年08月29日10点00分(北京时间)”。除以上更正内容,其余招标文件内容不变,请各投标人下载最新招标文件,按更正后的招标文件要求执行。
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式:
(略)
名称:
(略)
地址:
(略)
联系方式:
(略)
2.采购代理机构:
(略)
名称:
(略)
地址:
(略)
联系方式:
(略)
3.项目联系方式:
(略)
项目联系人:
(略)
电话:
(略)6
YNZC2024-G1-03428-YNSZ-0198更正公告.docx
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