关于深圳大学微系统协同设计软件平台定制化服务的更正公告

（略）定制化服务的更正公告
一、项目基本情况
（略）：SZCG（略）
原公告的采购项目名称：（略）
首次公告日期：2024年08月19日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1.对招标文件第三章用户需求书七、演示要求更正为：
（略）
演示项目
演示形式要求
演示具体内容要求
1
（略）联合仿真流程演示

以实际操作或视频进行演示
导入设计版图创建相应的仿真模型，添加Edge和Internal端口，设置扫频范围、金属2D或3D模式、过孔2D或3D模式、网格大小，进行RF和Microwave两种模式的电磁场仿真。将上述电磁仿真S参数结果导入原理图环境，（略），并进行Transient（瞬态）和S参数频域级联仿真，查看反射系数、隔离度和传输系数结果。支持对第三方器件库（无源器件）进行参数化扫描，并支持调谐/蒙特卡洛等高级分析功能。
2
射频收发模组天线的仿真流程演示
以实际操作或视频进行演示
导入功分器或移相器或耦合器等射频收发模组的设计版图，编辑层叠结构和材料参数特性，添加Lumped或Wave端口、辐射或PEC等边界条件、设置单点或宽带（（略）格剖分）和频率范围，并进行不少于3*3的天线阵列的仿真，（略）络设计。展示S参数结果，展示端口阻抗参数的直角坐标系和Smith圆图，展示天线远场参数Directivity、Gain、E-field、H-field和辐射近场（E-field/H-field）的2D/3D/Polar坐标系下结果。
3
2.5DInterposer先进封装的仿真流程演示
以实际操作或视频进行演示
导入CoWos或者EMIB或其它主流先进封装（2.5DInterposer）工艺文件，建立仿真叠层，通过内嵌工具快速创建GSSG、GSGS、SSSS或其它不同类型的传输线版图，设定传输线的数量和长度，并将传输线的宽度和间距定义为变量，进行电磁仿真参数化扫描，并生成包含S参数、端口信息、DC电阻、插损、回损和串扰等结果的表单。
2.获取：（略）
3.投标截止时间更正为：所有投标文件应于2024年09月06日08:30（北京时间）（略）
4.开标时间更正为：定于2024年09月06日08:30（北京时间），（略）（（略））公开开标
5.采购文件澄清/修改事项更正为：2024年09月01日00:00（北京时间）前，供应商如果认为采购文件存在不明确、不清晰和前后不一致等问题，（略）网（（略））→“（略）（略）（（略））”，在“【我的项目】→【项目流程】→【提问】”功能点中填写需澄清内容。2024年09月03日00:00（北京时间）前将采购文件澄清/修改情况在“【我的项目】→【项目流程】→【答疑澄清文件下载】”中公布，望投标人予以关注
更正日期：2024年08月26日
三、其他补充事宜
请使用新的招标文件编制投标文件
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式：（略）
1.采购人：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
2.采购实施机构信息（如有）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
3.项目联系方式：（略）
项目联系人：（略）
电话：（略）9
（略）
（略）
2024年08月26日