年封装测试3亿颗功率芯片项目采购公告
【发布时间:2024年08月28日15:27:11】
(略)(单位:
(略)
一、项目概况及比选要求:
1.项目地点:
(略)
2.项目基本情况:"项目总投资额3亿元,占地50亩,新建标准厂房25000平方米,
(略)(含研发)2000平方米,
采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备,经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺,年封装测试3亿颗功率芯片。"
3.比选内容范围:年封装测试3亿颗功率芯片项目
4.服务事项:建设工程勘察
5.中介服务完成期限要求:30天
6.比选控制价格:
(略)(整)
二、公开比选时间:见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。
三、参与比选条件:
(略),
(略)上比选资格的中介机构,可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。
1.资质要求:
2.其他要求:
3.因不符合条件参加比选的,机构自行承担相应的法律责任。
四、咨询、现场勘察的时间与方式:
(略)
五、备注
六、成交方式:
(略)
成交办法:本次比选由委托单位:
(略)
项目单位:
(略)
联系电话:
(略)
联系地址:
(略)
项目委托方:
(略)2024年08月28日15:27:11
附件:比选规则
(略)
(略)
项目名称:
(略)
比选起始时间
比选结束时间
比选价格
比选类型
1
(略)4
年封装测试3亿颗功率芯片项目
2024年08月30日15:27:11
2024年08月30日15:50:00
(略)(整)
直接选取
注:本公告由项目单位:
(略)
金雨宏需求材料(地勘).docx
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