基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目

项目名称：（略）
建设内容及规模:建设总面积约99万平方米，一期投资63亿元征地150亩，建设激光器光芯片400G、单波100G*8/800G光模块器生产项目；（略）；三期投资100亿元征地200亩建设光芯片晶圆制造项目，生产VCSEL砷化镓6英寸晶圆。项目建成后可实现年产值100亿元
项目代码:（略）-（略）
项目单位：（略）
法人代表姓名:廖小冬
项目单位：（略）
所属（略）划:
项目所属行业能源/电力
总投资(万元):（略）
建设性质新建
拟开工时间:2025-02
备案证状态尚未审核
申报日期:（略）:19:10