开投半导体产业园项目

开投半导体产业园项目（略）
（略）建设工程项目招标计划表

项目名称：（略）
开投半导体产业园项目
建设单位：（略）
（招标人：（略）
（略）
（略）
关于下达（略）
主要建设内容
主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。
招标项目
（略）
工程（标段）名称：（略）
招标内容
计划招标
时间
预估合同
金额(万元)
1
开投半导体产业园项目监理
包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等全过程监理
（略）:00:00
750.0000
2
开投半导体产业园项目
主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。
（略）:00:00
56000.0000
3
开投半导体产业园项目设计
本次招标范围包括开投半导体产业园项目的方案设计（含方案深化及估算）、初步设计（含工程概算编制）、施工图设计、项目报批过程中的设计配合、施工招标（含清单编制等）配合、施工过程中的设计配合、设备调试配合、竣工图编制配合、结算送审配合及施工全过程直至竣工验收合格等所有设计及相关设计服务工作。
（略）:00:00
570.0000
备注
本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准

相关附件：
【招标计划发布】
本项目监管部门：投诉电话：