北京智芯微电子科技有限公司2024年第十九次集中采购（轻量化）封装测试-事前公示

（略）2024年第十九次集中采购（轻量化）封装测试
事前公示
采购批次名称：（略）
（略）2024年第十九次集中采购（轻量化）
封装测试
（略）
ZX202419-ZX
采购项目及拟定的供应商


采购项目名称：（略）
物资品类
供应商名称：（略）
功率芯片类封测加工服务采购
功率芯片类封测加工服务采购


（略），
（略）

高温封装
高温封装
北京微电子技术研究所,
（略）
备注
公示期限从2024年8月30日至2024年9月4日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位：（略）
附：封装测试类采购专业论证意见
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