基于超导约瑟夫森结的电子芯片采购需求公告

基于超导约瑟夫森结的电子芯片近年来发展迅速，尤其是随着高温超导约瑟夫森结制备工艺的改进，将有力促进相关技术的推广和应用。本次采购需求公告中提到的基于超导约瑟夫森结的（略）的前置放大，包括约瑟夫森结的制备和微纳加工、（略）的集成设计和光刻制造等。
详细技术指标：
1.使用高温超导材料，用液氮制冷即可满足工作条件；
2.死时间合适，对nA、ns（略）的响应时间小于100ps；
3.（略）强度有较好的分辨率，相对分辨率小于0.1%，具体指标可详谈；
4.全系统的集成设计和模拟仿真，并提供完整的设计仿真和微纳加工所需的全体资料文件。
补充说明：
1.产品研发周期应不大于24个月；
2.乙方需提供相应的培训，使甲方掌握基于超导约瑟夫森结的电子芯片的制造和后续研发的能力。
联系人：（略）
联系电话：（略）
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