行业分类 | 机械设备 | 项目地址 | 东部XXXXXXXX地块 |
进展阶段 | 在建阶段 | 投资金额 | 19988万元 |
项目概况 | 项目位于******。总用地面积约100亩,引进国内外先进半导体技术,形成年产500台(套)半导体设备的生产能力等,共三个标准厂房、一幢办公楼及其配套配电房、传达室及室外配套工程。其中1#标准厂房:建筑面积19101.91㎡,计容面积31801.85㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;2#标准厂房:建筑面积19101.91㎡,计容面积31801.85㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;3#标准厂房:建筑面积7631.9㎡,计容面积12594.99㎡,建筑层数为3层,建筑高度25.7m;办公楼建筑面积6065.31㎡(其中地下122.52㎡),建筑层数为6层。项目总投资19988万元。
建设周期:2024年7月—2025年10月
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所用设备 | 建筑XXXXXXXX*) |