华南理工大学广州国际校区微纳电子平台改造工程更正公告

一、项目基本情况
（略）：SCUT-GC-（略）
原公告的采购项目名称：（略）
首次公告日期：2024年08月30日
二、更正信息
更正事项：招标公告、招标文件、图纸
更正内容：
（一）原招标公告中“5.7本项目的招标范围及内容包括但不限于：（略）改造工程，主要涵盖但不限于实验环境改建与气体工程两部分，具体的专业内容包括：建筑工程、结构工程、强电工程、暖通工程、给排水工程、弱电工程、气动工程、工艺设备二次配、参观走廊展示装修等。涉及（略）域为：华南理工大学广州国（略）的B1d栋一层（略）域、四层（略）域、B1a栋一层（略）域、C2b栋四层（略）域，总改造建筑面积约2300㎡。本项目建设目的是打造微纳电子测试、工艺、封装、仿真、教学实践等所需的实验场地环境、条件及配套设施，形成芯片及先进特种器件测试、工艺加工制造、晶圆及芯片划片开槽焊接、电路设计仿真验证硬件加速、教学实践等完备链条的国际化科研、实验、（略）。详见招标图纸和工程量清单。”
更正为：“5.7本项目的招标范围及内容包括但不限于：（略）改造工程，主要涵盖但不限于实验环境改建与气体工程两部分，具体的专业内容包括：建筑工程、结构工程、强电工程、暖通工程（（略）)、给排水工程、弱电工程、气动工程、（略）、工艺设备二次配、参观走廊展示装修等。涉及（略）域为：华南理工大学广州国（略）的B1d栋一层（略）域、四层（略）域、B1a栋一层（略）域、C2b栋四层（略）域，总改造建筑面积约2300㎡。本项目建设目的是打造微纳电子测试、工艺、封装、仿真、教学实践等所需的实验场地环境、条件及配套设施，形成芯片及先进特种器件测试、工艺加工制造、晶圆及芯片划片开槽焊接、电路设计仿真验证硬件加速、教学实践等完备链条的国际化科研、实验、（略）。详见招标图纸和工程量清单。”
（二）原招标文件采购需求书“（二）强电工程、弱电工程”中
6
（略）
（略）（略），具有火灾报警、联动控制、紧急广播、（略）及各组件的运作情况等功能。
更正为：
6
（略）
（略）（略），（略）、（略）、（略）、（略）、（略）、联动控制、紧急广播、（略）及各组件的运作情况等功能。
（三）原招标文件采购需求书“（三）暖通工程”中
2
组合式空气处理机组
（4）▲机组骨架及面板强度高，机组在最大静压下，面板和框架应能承受持久的扭曲但不产生永久变形。空调箱体的强度需满足标准执行GB/T（略）的要求；机组≥30000CMH风量、1000Pa静压时50mm箱体变形量≤0.5mm/m；提供由第三方检测机构出具的具有CMA标识的结果满足上述参数要求的有效检测报告扫描件。
更正为：
2
组合式空气处理机组
（4）▲机组骨架及面板强度高，机组在最大静压下，面板和框架应能承受持久的扭曲但不产生永久变形。空调箱体的强度按标准GB/T（略）的测量方法和检测内容要求进行检测，箱体变形量≤4mm/m，提供由第三方检测机构出具的具有CMA标识的结果满足上述参数要求的有效检测报告扫描件。
（四）修改及补充的图纸、答疑纪要等资料请（略）(https://（略）#/login)网站自行下载。
更正日期：2024年09月04日
三、其他补充事宜
其他内容不变。招标文件如涉及上述内容的亦作相应修改。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式：（略）
1.采购人：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
2.采购代理机构：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
3.项目联系方式：（略）
项目联系人：（略）
电话：（略）