南京航空航天大学半导体工艺和器件仿真软件单一来源采购公示

一、项目信息
采购人：（略）
项目名称：（略）
拟采购的货物或者服务的说明：
半导体材料、工艺和器件芯片仿真软件的开发是多学科交叉融合难题中的难题，涉及学科包括物理、化学、数学、流体力学、计算机、半导体、材料等多个理工科，开发这样一款全链条仿真工具，不仅需要对（略）线的正确性，同时还需要专业的软件开发团队针对不同的开发阶段，拆解成各项可执行的任务，因此在技术上需要借助商业软件的成品和配套的技术服务能力。
全链条仿真工具的研发需要采购软件具备完整的半导体材料参数库，支持包括不同组分化合物材料在内的工艺参数和器件参数自定义。此外还需包含完备的微电子器件和化合物器件模型理论，具备清晰的软件交互逻辑框架，支持python语言调用求解核心，支持AI优化工具和拓展工具集。
拟采购的货物或服务的预算金额：98.000000万元（人民币）
采用单一来源采购方式：（略）
申请人提出以单一来源方式：（略）
二、拟定供应商信息
名称：（略）
地址：（略）
三、公示期限
2024年09月07日至2024年09月13日
四、其他补充事宜：
五、联系方式：（略）
1.采购人：（略）
联系人：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）
2.财政部门
联系人：（略）
联系地址：（略）
联系电话：（略）
3.采购代理机构：（略）
名称：（略）
地址：（略）
联系方式：（略）