深圳大学电镀系统意向公开

（略）意向公开采购单位：（略）
项目名称：（略）
预算金额（元）:8,250,000.000
采购品目:电子工业生产设备
采购需求概况:（略）需实现在硅或玻璃基材上精准制作高质量的通孔，并进行电镀处理以增加导电性能和提供保护层，这些通孔需满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好等要求，（略）传输的完整性。电镀层需均匀、无缺陷，且与基材结合紧密。设备应提供稳定可靠的运行，减少故障率和停机时间。设备设计需符合安全规范，需确保人员和设备的安全。设备需具备高效的生产能力，以满足快速交付的需求。
联系人：（略）
联系电话：（略）
预计采购时间:2024-10
备注:无
本次公开的采购意向是本单位：（略）