深圳大学后道封装及检测系统意向公开

（略）意向公开采购单位：（略）
项目名称：（略）
预算金额（元）:9,270,000.000
采购品目:电子工业生产设备
采购需求概况:（略）旨在封装过程中达到高精度、高可靠性的封装效果，并通过高效检测手段确保产品质量。系统需实现自动化封装流程，包括精确对准、快速封装及密封处理，以提升生产效率和产品一致性。系统应提供用户友好的操作界面，简化操作流程，并提供全面的技术支持和维护服务。系统需具备安全防护措施，避免操作过程中的伤害风险，妥善处理废弃物。统需具备快速响应和高效处理能力，以（略）场快速变化的需求。
联系人：（略）
联系电话：（略）
预计采购时间:2024-10
备注:无
本次公开的采购意向是本单位：（略）