深圳大学开槽及钻孔系统意向公开

（略）意向公开采购单位：（略）
项目名称：（略）
预算金额（元）:8,930,000.000
采购品目:电子工业生产设备
采购需求概况:该项目设备需实现对玻璃基板的钻孔加工功能，需满足最小孔径≤5μm、孔崩边≤3μm的钻孔质量和≥1/50的深宽比；该项目设备需实现对玻璃等材料表面进行微刻蚀和除胶的功能，该设备真空能力要求高，需兼容多种材料，气路数要求≥3路；该项目设备需实现对芯片的金属键合，要求能够兼容6吋、8吋和12吋晶圆，对温度控制精确度要求达到≤±5℃，并具备安全防护功能。该项目所有设备要求质保期至少1年，且提供安全培训服务。
联系人：（略）
联系电话：（略）
预计采购时间:2024-10
备注:无
本次公开的采购意向是本单位：（略）