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盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)配套建设的环境保护设施调试公示

所属地区:江苏 - 无锡 发布日期:2024-09-14
所属地区:江苏 - 无锡 招标业主:登录查看 信息类型:环评公示
更新时间:2024/09/14 招标代理:登录查看 截止时间:登录查看
咨询该项目请拨打:187-8889-8240
根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》(国环规环评〔2017〕4号)等要求,我单位:(略)
调试日期为2024年9月14日至2024年12月14日。
我单位:(略)
建设单位:(略)
2024年9月14日
02调试日期公示.docx
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